Memorandum: Entdecken Sie die FR4 Rogers Stackup Multilayer HF-Leiterplatte mit 10 Lagen und ENIG-Oberflächenveredelung, konzipiert für Hochfrequenzanwendungen wie Leistungsverstärker. Diese fortschrittliche Leiterplatte kombiniert FR4- und Rogers-Materialien für überlegene Leistung und bietet präzise Spezifikationen und Zertifizierungen.
Zugehörige Produktmerkmale:
10-Schicht-Mehrschicht-PCB mit FR4- und Rogers-Materialstapel für Hochfrequenzanwendungen.
ENIG-Oberflächenveredelung gewährleistet eine ausgezeichnete Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit.
Die Plattendicke reicht von 0,2 mm bis 7,0 mm und entspricht unterschiedlichen Konstruktionsanforderungen.
Kupferdicke von 0,5 OZ bis 6 OZ für eine verbesserte Leitfähigkeit.
Mindestlochgröße von 0,15 mm und Linienbreite von 0,075 mm für Präzision.
Erhältlich in mehreren Lötmaskenfarben, darunter grün, gelb, schwarz, blau, rot und weiß.
Zertifiziert mit UL, ROHS und ISO9001 für Qualitätssicherung.
Schnelle Vorlaufzeiten mit Proben- und Chargenproduktion, die auf der Anzahl der Schichten basieren.
FAQ:
Welche Materialien werden in der FR4 Rogers Stackup Multilayer HF PCB Board verwendet?
Das PCB kombiniert FR4- und Rogers-Materialien und bietet eine Mischung aus dielektrischen Eigenschaften, die für Hochfrequenzanwendungen geeignet sind.
Wie lange dauert die Vorlaufzeit für ein 10-Lagen-Leiterplattenmuster?
Die Vorlaufzeit für eine 10-Schicht-PCB-Probe beträgt 8 Arbeitstage, wobei die Chargenproduktion 10 Arbeitstage dauert.
Welche Oberflächenveredelungsmöglichkeiten gibt es für diese Leiterplatte?
Die Leiterplatte bietet mehrere Oberflächenveredelungsoptionen, darunter ENIG, HASL und OSP, wobei ENIG standardmäßig für überlegene Leistung verwendet wird.
Welche Zertifizierungen hat diese Leiterplatte?
Die Leiterplatte ist nach UL, ROHS und ISO9001 zertifiziert, was hohe Qualitätsstandards und Konformität gewährleistet.