2 Schicht Rogers 4350 Mikrowellen-Hochfrequenz-PCB-Leiterplatte

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2 Schicht Rogers 4350 Mikrowellen-Hochfrequenz-PCB-Leiterplatte

Doppel-PCB

August 01, 2025

Kategorieverbindung: Zwei-seitige PCB

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Tags:

#bga Leiterplatte #Hochfrequenz-Schaltplatten #Metall-PCB-Platten

Memorandum: Entdecken Sie die 2-Lagen Rogers 4350 Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatte, entwickelt für überlegene HF-Leistung in 5G- und Mikrowellenanwendungen. Diese Hochfrequenz-Leiterplatte bietet ultra-niedrige Verluste, stabiles Dk und Kosteneffizienz und ist somit ideal für Automobilradar, 5G-Stationen und Satellitenkommunikation. Perfekt für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Verbindungen.

Zugehörige Produktmerkmale:

Entwickelt mit Rogers 4350B Laminat für extrem geringe dielektrische Verluste (tan δ ≈ 0,0037 bei 10 GHz).
Stabile εr = 3,48 ± 0,05 über Frequenzen hinweg für eine präzise HF-Abstimmung.
Das zweischichtige Design vereinfacht die Impedanzsteuerung (50Ω/75Ω) und senkt die Kosten.
Ideal für Hochfrequenzanwendungen bis 30 GHz +, einschließlich 5G und Automobilradar.
UL 94 V-0 flammgeschützt, feuchtigkeitsbeständig und bleifrei kompatibel für Zuverlässigkeit.
Niedriger Z-Achsen-CTE (32 ppm/°C) gewährleistet zuverlässige Durchkontaktierungen.
Kostenwirksame Lösung im Vergleich zu PTFE-Laminaten mit 40% geringeren Kosten.
Unterstützt schnelles Prototyping und die Serienproduktion für kommerzielle HF-Designs.

FAQ:

Was sind die Hauptvorteile der Rogers 4350B PCB?

Das Rogers 4350B PCB bietet einen ultra-niedrigen Dielektrverlust, stabile Dk und Kosteneffizienz, was es ideal für Hochfrequenzanwendungen wie 5G und Automobilradar macht.
Für welche Anwendungen eignet sich die 2-Lagen RO4350B Leiterplatte?

Diese Leiterplatte ist perfekt für 5G NR mmWave-Basisstationen, Automobilradarsensoren, Satellitenkommunikation und IoT/WiFi 6E/7-Leistungsverstärker.
Wie vergleicht sich die Rogers 4350B Leiterplatte mit PTFE-Laminaten?

Die Rogers 4350B-PCB übertrifft PTFE-Laminate mit 40% geringeren Kosten und behält gleichzeitig eine überlegene Signalintegrität und thermisches Management.