OEM-Mehrschicht-Leiterplatte ENIG-PCB-Leiterplatte für industrielle Steuerung

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Multilayer-Leiterplatte

August 01, 2025

Kategorieverbindung: Mehrschicht-PCB-Boards

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Tags:

#Steifes PWB-Brett #Schaltkreisplatte #Einzigartiges Rohs-PCB

Memorandum: Entdecken Sie die 10 OZ Altium Multi Layer Heavy Copper PCB Leiterplatten, eine 6-Lagen-Lösung, die für industrielle Steuerungsanwendungen konzipiert wurde. Mit 10 OZ Kupfergewicht, bleifreier HASL-Oberflächenausführung und Blindlochtechnologie gewährleistet diese Leiterplatte eine hohe Stromleitfähigkeit und thermische Stabilität. Perfekt für Hochleistungsschaltungen bietet sie eine reduzierte Lagenanzahl und erhöhte Haltbarkeit.

Zugehörige Produktmerkmale:

6-lagige Leiterplatte mit schwerem Kupfer und 10 OZ Kupfergewicht für überlegene Stromleitfähigkeit.
FR4-Material sorgt für Haltbarkeit und Zuverlässigkeit in industriellen Anwendungen.
HASL-Bleifreie Oberflächenbeschichtung für eine umweltfreundliche und robuste Leistung.
Platinengröße von 11*17cm mit einer Dicke von 2,0 mm für kompakte und dennoch leistungsstarke Designs.
Blindlochtechnologie (L1-L2, L3-L4, L5-L6) für verbesserte Schaltungsintegration.
Grüne Lötmaske und weißer Seidenlack für ein klares und professionelles Aussehen.
Lieferzeit von 12 Werktagen für eine schnelle Bearbeitung Ihrer Projekte.
Ideal für Hochspannungs- und Hochstromanwendungen, wodurch die thermische Belastung reduziert wird.

FAQ:

Wie hoch ist das Kupfergewicht dieser Leiterplatte?

Dieses PCB hat ein Kupfergewicht von 10 Oz, was es für Hochstromanwendungen geeignet macht.
Welche Oberflächenbeschichtung wird auf dieser Leiterplatte verwendet?

Die PCB verwendet eine bleifreie Oberflächenbeschichtung von HASL, die eine umweltfreundliche und langlebige Leistung gewährleistet.
Wie viele Lagen hat diese Leiterplatte?

Dies ist eine 6-Lagen-Leiterplatte, konzipiert für komplexe und Hochleistungs-Schaltungsanwendungen.
Welche Vorteile bietet Schwerkupfer in Leiterplatten?

Schwergewichtige Kupfer-Leiterplatten bieten eine bessere Stromleitfähigkeit, reduzierte thermische Belastung und erhöhte Haltbarkeit, wodurch sie sich ideal für Hochleistungsanwendungen eignen.