Fr4 Ro4350B Dielektrische Konstante Keramik Rogers PCB Preis

Rogers-Leiterplatte
August 01, 2025
Kategorieverbindung: Rogers PWB-Brett
Memorandum: Entdecken Sie den Rogers 4350 5.8G Sensor PCB Rigid Radar Leiterplatten-Fertigungsservice, konzipiert für Hochfrequenzanwendungen. Diese Leiterplatte zeichnet sich durch eine niedrige Dielektrizitätskonstante, stabile Leistung und überlegene Signalübertragung aus, ideal für drahtlose Netzwerke, Satellitensysteme und mobile Basisstationen. Erfahren Sie mehr über die fortschrittlichen Materialien und den Herstellungsprozess.
Zugehörige Produktmerkmale:
  • Basismaterial: RO4350B mit niedriger dielektrischer Konstante für eine überlegene Signalübertragung.
  • Die Kupferdicke reicht von 0,5 oz bis 2,0 oz für vielseitige Anwendungen.
  • Die Plattendicke variiert von 0,4 mm bis 5,0 mm, um den unterschiedlichen Designbedürfnissen gerecht zu werden.
  • Min. Bohrgröße von 6 Millimetern und Linienbreite/Abstand von 3 Millimetern für Präzisionsschaltungen.
  • Mehrere Oberflächenveredelungsmöglichkeiten, darunter ENIG, Eintauchsilber und Zinn.
  • Lötmaske und Seidenlack sind in verschiedenen Farben erhältlich.
  • Geringe Feuchtigkeitsaufnahme gewährleistet stabile Leistung unter feuchten Bedingungen.
  • Wärmeausdehnungskoeffizient stimmt für hohe Zuverlässigkeit mit Kupfer überein.
FAQ:
  • Was ist die dielektrische Konstante des Rogers 4350B Materials?
    Rogers 4350B hat eine niedrige und stabile Dielektrikumkonstante (Dk), die für die Hochfrequenzsignalübertragung von entscheidender Bedeutung ist und einen minimalen Signalverlust gewährleistet.
  • Was sind die gängigen Anwendungen von Rogers 4350 Leiterplatten?
    Diese Leiterplatten werden aufgrund ihrer überlegenen Leistung häufig in drahtlosen Netzwerken, Satellitenkommunikation, Mobilfunkbasisstationen und Hochfrequenzsensoren eingesetzt.
  • Welche Oberflächenveredelungsoptionen sind für diese Leiterplatten verfügbar?
    Zu den verfügbaren Oberflächenveredelungen gehören ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), Immersion Silber, Immersion Zinn und OSP (Organic Solderability Preservative),Flexibilität bei unterschiedlichen Anforderungen.