FR4는 일반적으로 유리섬유와 에포시 樹脂의 복합 물질로 널리 사용되는 방화 retardant 물질로 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 기판으로 사용됩니다.그것은 그것의 우수한 전기 단열 특성 때문에 인기가 있습니다., 기계적 강도, 습도 및 고온에 대한 저항성, 광범위한 전자 응용 프로그램에 적합합니다.
무료 견적FR4 물질은 樹脂 기반, 유리 강화, 구리 코팅, PCB 라미네이트입니다. FR2 물질은 외관적으로 비슷하지만 유리보다는 라미네이트 된 종이를 사용합니다.하지만 가려움증은 훨씬 덜합니다.이것은 훨씬 더 긴 도구 수명과 저렴한 비용을 의미하며 교육에 이상적인 선택입니다.
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