logo
ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD 86-757-86226896 sales@oneseine.com
BGA PCB Assembly Service 1.6mm FR4 70UM Copper

BGA PCB Assembly Service 1.6mm FR4 70UM Copper

Sản phẩm - Hội đồng quản trị Pcb
  • Làm nổi bật

    BGA pcb board assembly manufacturing

    ,

    70UM pcb board assembly manufacturing

    ,

    BGA pcb assembly quote

  • sản phẩm
    BGA PCB in các bảng mạch được lắp ráp
  • nhà sản xuất
    Nhà sản xuất tại Trung Quốc
  • Kiểm tra chức năng
    Kiểm tra chức năng 100%
  • Dịch vụ của chúng tôi
    PCB, Tay chìa khóa PCBA, bản sao PCB, nhà ở
  • Từ khóa
    Bảng mạch được lắp ráp
  • Cu Thk
    1oz
  • Khoảng cách dòng tối thiểu
    0,1mm
  • Trọng lượng bên ngoài Cu
    0,5-4oz
  • Place of Origin
    Shenzhen,China
  • Hàng hiệu
    ONESEINE
  • Chứng nhận
    ISO9001,ISO14001
  • Model Number
    ONE-102
  • Minimum Order Quantity
    1pcs
  • Giá bán
    USD0.1-1000
  • Packaging Details
    Vacuun bag
  • Delivery Time
    5-8 working days
  • Payment Terms
    T/T,Western Union
  • Supply Ability
    1000000000pcs/mon

BGA PCB Assembly Service 1.6mm FR4 70UM Copper

  • BGA PCB Assembly Service 1.6mm FR4 70UM Copper
Nhận giá Liên hệ với bây giờ
BGA PCB Board Assembly Manufacturing Quote 3mil 1.6mm 70UM Copper
Product Specifications
Attribute Value
Product BGA PCB Printed Circuit Boards Assembly Process
Manufacturer Manufacturer in China
Function Test 100% Functional test
Our Service PCB, Turnkey PCBA, PCB clone, housing
Keyword Assembled Printed Circuit Boards
Cu Thk 1OZ
Min Line Spacing 0.1mm
Outer Cu Weight 0.5-4OZ
BGA PCB Basic Information
Material: Fr4 1.6mm
Layer: 6
Surface finish: Immersion gold
Copper weight: 70UM
Assembly components: IC chips (484 footprint)
Testing: X-Ray
Min line width 3mil
Min line space 3mil
Min hole 0.2mm
Solder mask and silkscreen Yes
BGA PCB Technology Overview
BGA (Ball Grid Array) is a high-density surface mount packaging technology where spherical pins are arranged in a lattice pattern at the bottom of the package. This technology offers significant advantages over traditional packaging methods:
  • High Density: Enables more interconnection pins than traditional packages, utilizing the entire bottom surface
  • Improved Thermal Performance: Lower thermal resistance between package and PCB for better heat dissipation
  • Enhanced Electrical Properties: Shorter leads reduce unwanted inductance for superior high-speed performance
  • Space Efficiency: BGA packages are typically one-third the size of equivalent TSOP packages
BGA Assembly Considerations
BGA assembly requires precise control and specialized techniques:
  • Automated soldering processes are typically required
  • Not suitable for socket mounting
  • Special attention needed for tin planting and separation techniques
  • Temperature control is critical during assembly to prevent warping
BGA Development Challenges
During PCB development, BGA prototyping presents unique challenges:
  • Specialized sockets required for development testing
  • Spring pin sockets offer more reliable connections
  • ZIF sockets may be unreliable, especially with small ball sizes
BGA PCB Assembly Service 1.6mm FR4 70UM Copper 0
thẻ:

lắp ráp pcb smd

dịch vụ tạo mẫu bảng mạch

Bảng mạch PCB

Các trường hợp liên quan

Dịch vụ của chúng tôi bao gồm tất cả các ngành công nghiệp và tiếp cận tất cả các nơi trên thế giới.

Nhận báo giá