4 Lapisan Polyimide Flex PCB Board dengan ENIG Finish

Papan Sirkuit Cetak Fleksibel Polyimide FPC Lunak 4 Lapis

• Aplikasi: Mesin dan peralatan
• Tipe: Papan lunak FPC empat lapis
• Lubang bor minimum: 0.2mm
• Lebar garis/jarak garis minimum: 0.1mm/0.1mm
• Ketebalan produk jadi: 0.3+/-0.05mm
• Penguatan: Penguatan FR4 0.4mm di kedua sisi
• Persyaratan proses: Impedansi diferensial adalah 90 ohm+/- 10% ohm
• Perawatan permukaan: Endapan emas (nikel tebal 120 mm; emas tebal 1 mm)
• Sampel dipercepat: 24-48 jam/sampel 1-3 hari

Flexible Printed Circuit (FPC) adalah papan sirkuit cetak fleksibel yang sangat andal dan sangat baik yang dibuat dari film polyimide atau poliester sebagai substrat. Ini memiliki kepadatan kabel yang tinggi, ringan, tipis, dan kinerja lentur yang sangat baik.

Juga dikenal sebagai Flexible Circuit Board, FPC disukai karena karakteristiknya yang ringan, tipis, dan kemampuan membengkokkan/melipat secara bebas. Teknologi ini awalnya dikembangkan oleh Amerika Serikat pada tahun 1970-an untuk aplikasi roket luar angkasa.

Sirkuit fleksibel satu sisi memiliki satu lapisan konduktor yang terbuat dari logam atau polimer konduktif pada film dielektrik fleksibel. Fitur terminasi komponen dapat diakses hanya dari satu sisi, dengan lubang yang terbentuk di film dasar untuk memungkinkan interkoneksi timah komponen, biasanya dengan penyolderan.

Sirkuit flex dua sisi menampilkan dua lapisan konduktor, biasanya saling berhubungan oleh lubang berlapis. Konfigurasi ini memungkinkan penempatan komponen di kedua sisi dan memfasilitasi koneksi silang. Aplikasi umum adalah sirkuit yang menghubungkan mousepad ke motherboard laptop.

Sirkuit flex multilapis berisi tiga atau lebih lapisan konduktor, biasanya saling berhubungan oleh lubang berlapis. Laminasi terputus sering digunakan di area yang membutuhkan fleksibilitas maksimum, meninggalkan bagian-bagian ini tidak terikat untuk kinerja lentur yang optimal.

Sirkuit kaku-flex menggabungkan substrat kaku dan fleksibel yang dilaminasi menjadi satu struktur. Tidak seperti sirkuit flex yang diperkuat, desain kaku-flex mengintegrasikan kedua teknologi pada tingkat substrat. Struktur multilapis ini umumnya digunakan dalam aplikasi seperti kabel tampilan laptop, yang mampu menahan puluhan ribu tekukan.