4 couches de PCB polyimide flexible avec finition ENIG

Carte de circuit imprimé flexible multicouche FPC souple en polyimide à 4 couches

• Application : Machines et équipements
• Type : Carte souple FPC à quatre couches
• Trou de perçage minimum : 0,2 mm
• Largeur de ligne/espacement de ligne minimum : 0,1 mm/0,1 mm
• Épaisseur du produit fini : 0,3+/-0,05 mm
• Renfort : Renfort FR4 de 0,4 mm des deux côtés
• Exigences de processus : L'impédance différentielle est de 90 ohms +/- 10 % ohms
• Traitement de surface : Dépôt d'or (nickel de 120 mm d'épaisseur ; or de 1 mm d'épaisseur)
• Échantillon accéléré : 24-48 heures/échantillon 1-3 jours

Le circuit imprimé flexible (FPC) est un circuit imprimé flexible très fiable et excellent, fabriqué à partir d'un film de polyimide ou de polyester comme substrat. Il se caractérise par une densité de câblage élevée, un poids léger, une faible épaisseur et d'excellentes performances de pliage.

Également connu sous le nom de carte de circuit flexible, le FPC est privilégié pour ses caractéristiques de légèreté, de faible épaisseur et de capacité de pliage/pliage libre. La technologie a été initialement développée par les États-Unis dans les années 1970 pour les applications de fusées spatiales.

Les circuits flexibles simple face ont une seule couche conductrice faite de métal ou de polymère conducteur sur un film diélectrique flexible. Les caractéristiques de terminaison des composants sont accessibles d'un seul côté, avec des trous formés dans le film de base pour permettre l'interconnexion des fils des composants, généralement par soudure.

Les circuits flexibles double face comportent deux couches conductrices, généralement interconnectées par des trous traversants plaqués. Cette configuration permet le placement des composants des deux côtés et facilite les connexions croisées. Une application courante est le circuit reliant un tapis de souris à une carte mère d'ordinateur portable.

Les circuits flexibles multicouches contiennent trois couches conductrices ou plus, généralement interconnectées par des trous traversants plaqués. La stratification discontinue est souvent utilisée dans les zones nécessitant une flexibilité maximale, laissant ces sections non collées pour une performance de pliage optimale.

Les circuits rigides-flexibles combinent des substrats rigides et flexibles stratifiés en une seule structure. Contrairement aux circuits flexibles renforcés, les conceptions rigides-flexibles intègrent les deux technologies au niveau du substrat. Ces structures multicouches sont couramment utilisées dans des applications telles que les câbles d'affichage d'ordinateurs portables, capables de supporter des dizaines de milliers de flexions.