4 laag Polyimide Flex PCB Board met ENIG-afwerking

4 Laags Flex Multilayer FPC Soft Pcb Polyimide Flexibele Printplaat

• Toepassing: Machines en apparatuur
• Type: Vierlaags FPC soft board
• Minimale boorgat: 0.2mm
• Minimale lijnbreedte/lijn afstand: 0.1mm/0.1mm
• Afwerking productdikte: 0.3+/-0.05mm
• Versteviging: 0.4mm FR4 versteviging aan beide zijden
• Procesvereisten: Differentiële impedantie is 90 ohm+/- 10% ohm
• Oppervlaktebehandeling: Goud depositie (120 mm dik nikkel; 1 mm dik goud)
• Spoedmonster: 24-48 uur/monster 1-3 dagen

Flexibele Printplaat (FPC) is een zeer betrouwbare en uitstekende flexibele printplaat gemaakt van polyimide of polyester film als substraat. Het heeft een hoge bedradingsdichtheid, lichtgewicht, dunne dikte en uitstekende buigprestaties.

Ook bekend als Flexibele Printplaat, FPC wordt geprefereerd vanwege zijn kenmerken van lichtgewicht, dunne dikte en vrije buig/vouw mogelijkheden. De technologie werd oorspronkelijk in de jaren 70 door de Verenigde Staten ontwikkeld voor toepassingen in ruimteraketten.

Enkelzijdige flexibele circuits hebben een enkele geleiderlaag gemaakt van metaal of geleidend polymeer op een flexibele diëlektrische film. Componentaansluitingen zijn alleen vanaf één kant toegankelijk, met gaten in de basisfilm om de verbinding van componenten mogelijk te maken, meestal door solderen.

Dubbelzijdige flex circuits hebben twee geleiderlagen, meestal onderling verbonden door geplateerde doorlopende gaten. Deze configuratie maakt componentplaatsing aan beide zijden mogelijk en vergemakkelijkt kruisverbindingen. Een veelvoorkomende toepassing is het circuit dat een muismat met een laptopmoederbord verbindt.

Multilayer flex circuits bevatten drie of meer geleiderlagen, meestal onderling verbonden door geplateerde doorlopende gaten. Discontinue laminering wordt vaak gebruikt in gebieden die maximale flexibiliteit vereisen, waardoor deze secties ongebonden blijven voor optimale buigprestaties.

Rigid-flex circuits combineren stijve en flexibele substraten die in een enkele structuur zijn gelamineerd. In tegenstelling tot verstevigde flex circuits, integreren rigid-flex ontwerpen beide technologieën op substraatniveau. Deze meerlaagse structuren worden vaak gebruikt in toepassingen zoals laptop beeldschermkabels, die in staat zijn tot tienduizenden buigingen.